# Panelin üzerine basmak neden mikro çatlak oluşturur?

> Cam kırılmasa bile altındaki yaklaşık 170 mikron kalınlığındaki silisyum hücrede mikro çatlak oluşur. Hasar gözle görülmez, ancak elektrolüminesans görüntülemeyle tespit edilir. Saha ölçümlerinde güç kaybı hafif çatlakta yaklaşık %0,55, ağır çatlaklı eski modüllerde %9'a kadar çıkabilir ve bu hasar genelde garanti kapsamı dışındadır.

- **İçerik tipi:** Sıkça Sorulan Soru
- **Kategori:** Özel Çözümler
- **Yazar:** AXI Teknoloji Mühendislik Ekibi, Endüstriyel Elektronik
- **Yayın tarihi:** 2026-08-02
- **Sayfa:** https://axiteknoloji.com/sss/panel-uzerine-basmak-mikro-catlak-riski

## Kısaca

- IEC 61215 yayılı yük testi (5400/2400 Pa) noktasal ayak yükünü kapsamaz.
- 170 mikronluk hücrede oluşan mikro çatlak gözle görülmez, elektrolüminesans ile bulunur.
- Üzerine basma kaynaklı hasar üretici garantilerinin genelde dışında kalır.

Kritik nokta sertifikasyonun ne kapsadığıdır. IEC 61215 mekanik yük testi **yayılı** yük içindir: ön yüz 5400 Pa kar yükü, arka yüz 2400 Pa rüzgâr yükü. Bir ayak izi ise **noktasal yüktür**; yayılı yük sertifikası noktasal yükü kapsamaz.

- Hücre kalınlığı yaklaşık 170 mikrondur; noktasal basınç altında çatlar, cam sağlam kalır.
- Çatlak gözle görülmez; tespit için elektrolüminesans görüntüleme gerekir.
- Güç kaybı hemen değil, termal çevrimlerle zamanla büyür: modern çok-busbar tasarımda hafif çatlakta yaklaşık %0,55, eski 4-busbar modüllerde ağır çatlakta dört ay sonunda %9'a kadar.
- Üretici garantileri üzerine basma ve fiziksel darbe kaynaklı hasarı kapsam dışı bırakır.

Bu nedenle temizlik yöntemi seçilirken panel üzerine insan çıkmasını gerektirmeyen çözümler tercih edilir. ROBEG ELS-03, yükünü ilerleyerek dağıtan tekerlekli şasi yapısıyla panel dizisi üzerinde çalışır.

Konunun tamamı: [Hizmetlerimiz](/kurumsal/hizmetlerimiz)

---

Kaynak: AXI Teknoloji — https://axiteknoloji.com/sss/panel-uzerine-basmak-mikro-catlak-riski
Son güncelleme: 2026-08-02