Panelin üzerine basmak neden mikro çatlak oluşturur?
Cam kırılmasa bile altındaki yaklaşık 170 mikron kalınlığındaki silisyum hücrede mikro çatlak oluşur. Hasar gözle görülmez, ancak elektrolüminesans görüntülemeyle tespit edilir. Saha ölçümlerinde güç kaybı hafif çatlakta yaklaşık %0,55, ağır çatlaklı eski modüllerde %9'a kadar çıkabilir ve bu hasar genelde garanti kapsamı dışındadır.
Kritik nokta sertifikasyonun ne kapsadığıdır. IEC 61215 mekanik yük testi yayılı yük içindir: ön yüz 5400 Pa kar yükü, arka yüz 2400 Pa rüzgâr yükü. Bir ayak izi ise noktasal yüktür; yayılı yük sertifikası noktasal yükü kapsamaz.
- Hücre kalınlığı yaklaşık 170 mikrondur; noktasal basınç altında çatlar, cam sağlam kalır.
- Çatlak gözle görülmez; tespit için elektrolüminesans görüntüleme gerekir.
- Güç kaybı hemen değil, termal çevrimlerle zamanla büyür: modern çok-busbar tasarımda hafif çatlakta yaklaşık %0,55, eski 4-busbar modüllerde ağır çatlakta dört ay sonunda %9'a kadar.
- Üretici garantileri üzerine basma ve fiziksel darbe kaynaklı hasarı kapsam dışı bırakır.
Bu nedenle temizlik yöntemi seçilirken panel üzerine insan çıkmasını gerektirmeyen çözümler tercih edilir. ROBEG ELS-03, yükünü ilerleyerek dağıtan tekerlekli şasi yapısıyla panel dizisi üzerinde çalışır.
Konunun tamamı: Hizmetlerimiz