Kapsülleme (Potting)
Elektronik kartın epoksi, poliüretan veya silikon esaslı reçineyle doldurularak kapatılmasıdır. Nem, toz, titreşim ve kimyasal etkilere karşı koruma sağlar ve yüksek IP değerlerine ulaşmayı kolaylaştırır. Reçine havadan çok daha iyi ısı ilettiği için bazı durumlarda soğutmayı iyileştirir, ancak onarımı fiilen imkânsız kılar.
Kapsülleme, saha koşullarında çalışan modüllerin dayanıklılığını artıran yaygın bir üretim yöntemidir. PT500 gibi IP67 sınıfında bir modülün dış ortam koşullarına dayanabilmesi, gövde sızdırmazlığı ve iç koruma önlemlerinin birlikte çalışmasıyla sağlanır.
- Nem ve yoğuşma: Kart yüzeyi reçineyle kaplandığında iletken yollar üzerinde su filmi oluşamaz; sızıntı akımı ve korozyon riski düşer.
- Titreşim: Ağır bileşenlerin bacakları titreşimle yorulup kırılabilir. Reçine bu bileşenleri mekanik olarak destekler; araç ve tarım makinesi uygulamalarında belirgin fark yaratır.
- Isı: Reçinenin ısı iletkenliği havadan yüksektir, bu yüzden ısı gövdeye daha kolay taşınır. Ancak reçine aynı zamanda hava akışını tamamen keser; soğutma artık yalnız gövde yüzeyinden olur.
Kapsüllü bir modülde bileşen değişimi mümkün değildir; arıza durumunda modül komple değiştirilir. Bu, saha bakımını basitleştiren ama yedek planlaması gerektiren bir tercihtir.
Bu terimin kullanıldığı bağlam: DC Motor Sürücü Seçim Rehberi